三星拟投资1160亿美元扩张芯片业务

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  12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们没人来太多地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量正确处理单元(TPU),苹果74 6手机手机苹果74 6手机手机拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton 2。然而,那此巨头们都缺少能助 帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入1150亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。

图:三星公司趋于稳定韩国华城市的园区

三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术,也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级,也是一次冒险的尝试,目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务,就说 再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者,即使你是什么 行业的规模已达250亿美元。

三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示:“一两个多新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴另一两个在硅设计方面不足经验的公司,正寻求用自己的概念想法来制造芯片,以提升亲们的服务水平。我认为,这将为亲们的非存储芯片业务带来重大突破。“

在你是什么 不断增长的领域,三星相对趋于稳定劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示,芯片代工业务,如为谷歌和高通等公司制造芯片,始终由台积电(TSMC)主导,其市场占有率超过一半,而三星的市场份额仅为18%。

台积电还从三星身前接过了苹果74 6手机手机苹果74 6手机手机A系列正确处理器的代工业务,尽管三星是苹果74 6手机手机苹果74 6手机手机最初的生产合作者者伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过50亿美元用于设备研发,但台积电的雄心更大,今明两年的资本支出约为140亿美元。

野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功不可能 时表示:“这不仅仅是意愿的问提,芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持,有些这将是一两个多难以实现的目标。”

为了赢得客户青睐,三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲,举办代工论坛并洽谈交易。

三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些过后陪同韩国总统文在寅和李在镕,为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示:“EUV设备绘制线条的多样化性与建造宇宙飞船差没人来太多。”这家工厂计划于2020年2月过后刚开始了了批量生产。

ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元,三星正在华城安装数十台EUV机器,以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺,这因为它们在你是什么 日益扩大的市场上竞争将日益激烈。

花旗集团提前大选的研究报告显示,一旦台积电和三星加速并实现规模经济,整个工艺周期的升级时间不可能 会减少20%,代工产能产出则会增加25%。

现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示:“随着亲们进入5G时代,台积电陷入极度忙碌情况表,新产品的订单蜂拥而至。对三星来说,这也是个很好的不可能 ,通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求,从而扩大亲们的市场份额。”

据直接了解此事的三星高管透露,三星正在与主要客户合作者者设计和制造定制芯片,这项工作不可能 过后刚开始了了增加其收入。硅谷和化国对定制正确处理器的推动正在打开新的不可能 ,三星不可能 为此建立了合作者者关系,最近提前大选将于明年初为百度生产AI芯片就证明了你是什么 点。

三星的管理人员认为,该公司拥有竞争优势,不可能 它在制造芯片和设备方面的经验都很宽裕。有些,三星能助 预见和正确处理其客户面临的工程要求。三星认为,其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装入单个模块中的能力,从而提高功率和空间下行数率 。

然而,分析人士警告说,有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度,担心三星学习并在自己的产品中基因重组亲们的芯片设计。分析师们称:“归根结底,三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面,三星需用消除客户的怀疑,让亲们不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”

三星正在与智能手机制造竞争对手接触,并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此一并,该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。

自己面,三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争,今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示:“搭上行业繁荣的顺风车后,我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”

不可能 三星能助 在技术上取得进步,它应该会发现,其多样化的半导体产品太多再缺少客户。尽管中国没人来太多地向国内供应商寻求各种技术支持,但EUV芯片的更高下行数率 不可能 是帮助三星从中国招揽业务的关键。

TrendForce分析师指出:“各大公司对结构芯片的需求增加,这对晶圆代工行业的成长来说是个喜报。”